我了解的PCB设计的主要流程

阅读全文 阅读(17) 评论(0) 2008-09-27 11:30

 CDMA手机招标结果未出，我看中国IT市场

　　“CDMA手机招标结果还没有出来，招标的相关数据我们也没有对外公开。因此，目前出现的所谓招标结果都是不准确的。”9月1日下午，中国电信集团综合部一位人士肯定地表示。该人士透露，CDMA手机的确正在招标，但经过多部门核实，招标具体的数量、各厂商份额、招标机型等现在并没有结果。无独有偶，记者从多家相关手机厂商了解到，目前招标没有具体结果，如果有结果“将由中国电信统一口径发布”。

　　所谓无风不起浪。9月1日，有消息称中国电信CDMA终端招标已经结束，结果已经出炉，三星和中兴通讯为两家中标数量最多的厂商，成为最大赢家，LG、海信、华为等老牌CDMA手机厂商中标数也较大，夏新等不少新进入者也各有所获。

　　该消息还同时列出了各手机厂商中标的具体数量、份额甚至机型。从该消息看，国产手机厂商再次集体“发威”，洋品牌仅有三星表现不错。

　“这一消息我们也看到了，第一时间就在集团内部核实是哪个部门发布的。”前述中国电信集团人士表示，经过与相关业务部门核对，确定中国电信CDMA手机招标结果还没有出来，也没有哪个部门“发布”该消息。

　　来自中兴、酷派等相关厂商的消息也如出一辙。两家厂商人士也都表示，并没有收到中国电信CDMA手机中标的结果通知。一位人士还透露，中国电信对招标结果的消息发布控制很严，“厂商不得擅自发布消息”。

而据中国电信集团综合部人士判断，之所以出现不实消息，很可能是从设备商处“流出来的”，制造商为了炒作份额，根据自己的预估或者感觉，“瞎说招标结果”。该人士表示，由于出现太多不实消息，中国电信非常谨慎，“不敢随便发布（招标等相关信息）”。而中国电信此次CDMA手机招标是500万部还是300万部，具体结果预计本周内不一定能出来。如此多的CDMA手机招标，怪不得会引起如此轰动效果，手机生产厂家都想多拿一些份额，

从手机市场，我们可以看出，手机元件市场也将出现大的订单，如手机电路板，手机挂饰，手机信号发射器等，手机电路板的发展，带动了手机pcb抄板事业的发展。中国IT产业又被注入新的活力。

阅读全文 阅读(22) 评论(0) 2008-09-05 09:49

 Pcb抄板中飞针测试程式的制作的步骤

Pcb抄板中飞针测试程式的制作的步骤：

第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。

第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。

第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。

第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。

第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。

第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用pcb抄板常用软件Ediapv软件

第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。

第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。

第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。

第四：保存，

第五：设置一下基准点，到此就完成了pcb抄板中的飞针测试程式。然后拿到飞针机里测试就可以了。

阅读全文 阅读(16) 评论(0) 2008-08-26 09:50

 Pcb抄板中飞针测试详解f

阅读全文 阅读(17) 评论(0) 2008-08-26 09:49

 Pcb抄板和pcb设计在材料升级，光电pcb，制造工艺方面的发展动向

1、想要将pcb抄板做的更好，就必须将PCB中材料开发要做的更好。

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

2、光电PCB前景广阔，为pcb抄板和pcb设计打下坚实的基础。

它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

3、pcb制造是pcb抄板和pcb设计的最后一个环节，必须要引进和试用先进的制造工艺和先进设备，这样pcb制造才能有较好的市场占有率。

HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。

阅读全文 阅读(18) 评论(0) 2008-08-22 17:03

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